Saddle add-on metallization for RF-IC technology

机译：用于RF-IC技术的鞍座附加金属化层

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Electrical Engineering, Mathematics and Computer Science

机译：电机工程，数学与计算机科学

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作者
Burghartz, J.N. (author); Rejaei, B. (author); Schellevis, H. (author);
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作者单位

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年度 2004
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1. Saddle Add-On Metallization for RF-IC Technology [J] . Joachim N. Burghartz, Behzad Rejaei, Hugo Schellevis IEEE Transactions on Electron Devices . 2004,第3期

机译：用于RF-IC技术的鞍式附加金属化
2. An Analysis of Size Effect on the Performances of Low-Leakage 0.10 μm Complementary Metal Oxide Semiconductor for 5-GHz Band Low-Power RF-ICs and Static Random Access Memory Applications [J] . Yo-Sheng LIN Japanese Journal of Applied Physics. Part 1, Regular Papers & Short Notes . 2004,第8A期

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